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龙图腾网获悉上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司申请的专利一种晶圆键合对准方法及其装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172243B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210725894.5，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种晶圆键合对准方法及其装置是由傅振轩设计研发完成，并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆键合对准方法及其装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆键合对准方法及装置，该方法包括：提供第一晶圆载台和第二晶圆载台，所述第一晶圆载台承载第一晶圆，所述第二晶圆载台承载第二晶圆，所述第二晶圆和所述第一晶圆平行相对设置，控制位于所述第一晶圆载台的激光发射器朝向所述第二晶圆载台发射激光；从位于所述第二晶圆载台的光电探测器获取光通量；根据光通量控制所述第一晶圆载台或所述第二晶圆载台在水平方向上运动到设定位置，使得第一晶圆和第二晶圆对准。该方法能够提高晶圆键合的对准精度。

本发明授权一种晶圆键合对准方法及其装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合对准方法，其特征在于，包括： 提供第一晶圆载台和第二晶圆载台，所述第一晶圆载台承载第一晶圆，所述第二晶圆载台承载第二晶圆，所述第二晶圆和所述第一晶圆平行相对设置； 控制位于所述第一晶圆载台的激光发射器朝向所述第二晶圆载台发射激光； 从位于所述第二晶圆载台的光电探测器获取光通量； 根据所述光通量控制所述第一晶圆载台或所述第二晶圆载台在水平方向上运动到设定位置，使得所述第一晶圆和所述第二晶圆对准； 其中，所述第一晶圆和所述第二晶圆中均设置透光结构，所述透光结构具有允许所述激光穿过所述第一晶圆和所述第二晶圆到达所述光电探测器的透光区域，所述透光区域的大小由所述第一晶圆载台和所述第二晶圆载台之间的水平位移量决定； 从位于所述第二晶圆载台的光电探测器获取光通量的步骤包括： 在所述第一晶圆上设置第一对准标记，在所述第二晶圆上设置第二对准标记，通过所述第一对准标记和所述第二对准标记形成的透光区域，从位于所述第二晶圆载台的光电探测器获取光通量； 其中，所述激光发射器的位置满足发射的激光落在所述第一对准标记上，所述第一对准标记和第二对准标记配置为：当所述第一晶圆和所述第二晶圆对准时，所述第一对准标记和所述第二对准标记组成一不透明图形，所述不透明图形对激光的透射率最小，使得所述光电探测器检测到的光通量最小。

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