矽磐微电子(重庆)有限公司穆正德获国家专利权
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龙图腾网获悉矽磐微电子(重庆)有限公司申请的专利一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334665B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011063044.0，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法是由穆正德;刘景宽设计研发完成，并于2020-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法。所述载板的制造方法包括提供板体；对板体表面进行研磨，形成研磨面；在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理以提高定位孔与所述定位孔外研磨面之间的对比度，形成具有定位孔的载板。上述实施例通过对研磨面进行处理，以提高定位孔与定位孔外研磨面之间的对比度，从而提高定位孔的识别度，提高定位的准确性以及提高载板的利用率。
本发明授权一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法在权利要求书中公布了：1.一种载板的制造方法，所述载板用于在半导体封装工艺中贴设裸片以及形成封装结构层，其特征在于，其包括： 提供板体；所述板体的材料为金属材料； 对板体表面进行研磨，形成研磨面； 在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理以提高定位孔与所述定位孔外研磨面之间的对比度，形成具有定位孔的载板； 所述对所述研磨面进行处理包括： 在所述研磨面上贴设保护膜层；所述保护膜层为树脂类材料膜；所述保护膜层的厚度与所述定位孔的深度相同或所述保护膜层的厚度小于所述定位孔的深度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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