株式会社电装山口晃弘获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装申请的专利半导体封装、电子装置及半导体封装的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114097076B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080049641.X，技术领域涉及：H10W74/47；该发明授权半导体封装、电子装置及半导体封装的制造方法是由山口晃弘;今泉典久;上小牧隆磨;近藤宏司;宫野博宇;横地智宏;增田元太郎设计研发完成，并于2020-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装、电子装置及半导体封装的制造方法在说明书摘要公布了：具备半导体芯片30、搭载半导体芯片30的散热部件20和将半导体芯片30密封的密封部件60。并且，密封部件60由液晶聚合物构成。
本发明授权半导体封装、电子装置及半导体封装的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，将形成有半导体元件的半导体芯片用密封部件密封，其特征在于， 具备： 上述半导体芯片； 散热部件，搭载上述半导体芯片；以及 上述密封部件，将上述半导体芯片密封； 上述密封部件具有由液晶聚合物膜构成的部分； 包括上述散热部件与上述密封部件之间的界面的不同的部件的界面的至少1个通过化学结合而被接合； 上述化学结合是共价键结合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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