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龙图腾网获悉青岛歌尔智能传感器有限公司申请的专利双面塑封的屏蔽封装结构及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114005811B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110820323.5，技术领域涉及：H10W42/20；该发明授权双面塑封的屏蔽封装结构及其加工方法是由陆春荣设计研发完成，并于2021-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本双面塑封的屏蔽封装结构及其加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种双面塑封的屏蔽封装结构及其加工方法，其中的双面塑封的屏蔽封装结构包括单体基板、设置在所述单体基板的上表面的上层芯片以及设置在所述单体基板的下表面的下层芯片；在所述单体基板的上表面设置有第一塑封层，在所述单体基板的下表面设置有第二塑封层，其中，所述第一塑封层覆盖所述上层芯片；并且，在所述第一塑封层的上表面以及所述单体基板的侧面上设置有第一树脂屏蔽薄膜。利用上述发明能够解决传统的双面塑封的屏蔽封装结构的加工效率低且制作成本高的问题。

本发明授权双面塑封的屏蔽封装结构及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种双面塑封的屏蔽封装结构的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括： 分别在整体基板的上表面和下表面的对应位置贴装上层芯片和下层芯片；并对所述整体基板的上表面和下表面进行塑封，以形成覆盖所述上层芯片的第一塑封层和覆盖所述下层芯片的第二塑封层； 对塑封后的所述整体基板进行激光切割，以形成上表面半切槽；其中，所述上表面半切槽用于以将所述整体基板划分为至少两个结构单体，相邻的两个结构单体之间通过半切预留塑封部相连； 在所述第一塑封层的上表面、所述整体基板的侧面以及所述上表面半切槽的内壁上进行树脂屏蔽膜压合，以形成第一树脂屏蔽薄膜； 对所述整体基板的下表面进行研磨，以去除所述半切预留塑封部，使各结构单体分离；其中， 对塑封后的所述整体基板进行激光切割的过程包括上表面半切和激光开槽；其中，所述上表面半切用于形成所述上表面半切槽，所述激光开槽用于形成与基板上的接地端位置对应的开槽；并且，所述加工方法还包括： 在所述第一树脂屏蔽薄膜形成的同时，在所述开槽内进行树脂屏蔽膜压合，以形成第二树脂屏蔽薄膜，其中，所述第二树脂屏蔽薄膜的一端与所述第一树脂屏蔽薄膜相连，所述第二树脂屏蔽薄膜的另一端与所述接地端相连。

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