日东电工株式会社;日东精机株式会社秋月伸也获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日东电工株式会社;日东精机株式会社申请的专利粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113782477B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110584797.4，技术领域涉及：H10P72/70；该发明授权粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法是由秋月伸也;山本雅之设计研发完成，并于2021-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备：第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将粘合带DT和在一个面的外周具有环状凸部Ka的晶圆W收纳于腔室29，在将腔室29的内部空间减压了的状态下使粘合带DT接触于晶圆W的环状凸部形成面，由此利用粘合带DT覆盖该环状凸部形成面；以及第2粘贴过程，该第2粘贴过程是在该第1粘贴过程之后，通过提高腔室29的内部空间的压力，从而将粘合带DT粘贴于晶圆W的环状凸部形成面。
本发明授权粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种粘合片粘贴方法，其特征在于， 该粘合片粘贴方法具备： 第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将粘合片和在一个面的外周具有环状凸部的工件收纳于腔室，在将所述腔室的内部空间减压了的状态下使所述粘合片接触于所述工件的环状凸部形成面，由此利用所述粘合片覆盖所述环状凸部形成面；以及 第2粘贴过程，该第2粘贴过程是在所述第1粘贴过程之后，通过提高所述腔室的内部空间的压力，从而将所述粘合片粘贴于所述环状凸部形成面， 对于所述第2粘贴过程，在所述工件的与环状凸部形成面相反的一侧的面的整体与空间接触的状态下，使从所述粘合片朝向所述工件的第1按压力和从所述工件朝向所述粘合片的第2按压力作用于所述工件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日东电工株式会社;日东精机株式会社，其通讯地址为：日本大阪府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励