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龙图腾网获悉赛米控电子股份有限公司申请的专利功率半导体模块和将该模块布置在马达上的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111863752B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010348468.5，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权功率半导体模块和将该模块布置在马达上的方法是由桑德罗·布洛维奇;哈拉尔德·科波拉设计研发完成，并于2020-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率半导体模块和将该模块布置在马达上的方法在说明书摘要公布了：本发明提出功率半导体模块和将模块布置在马达上的方法，该功率半导体模块具有：功率半导体组件；壳体，其在具有外部表面的壳体侧中具有凹部，该凹部具有沿着外部表面的法线方向的通道方向；具有内部接触装置，其在壳体的内部与外部连接元件电接触，该外部连接元件特别是被设计为负载端子元件，并且一段被布置在凹部中；并且具有弹簧元件，其中连接元件被设计为具有内部接触表面和外部接触表面的刚性金属成型体，其中外部接触表面能从外侧接近，其中连接元件经由电绝缘且机械弹性的保持装置连接到壳体，使得连接元件能沿着通道方向移动，并且其中弹簧元件被布置和设计为使得其弹簧作用沿着通道方向直接或间接地作用在连接元件上。

本发明授权功率半导体模块和将该模块布置在马达上的方法在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块1，所述功率半导体模块1具有：功率半导体组件2；并且具有壳体7，所述壳体在具有外部表面702、722的壳体侧700、720中具有凹部404、724，所述凹部具有沿着所述外部表面702、722的法线方向N的通道方向；并且具有内部接触装置3，所述内部接触装置3在所述壳体7的内部与外部连接元件4电接触，并且一段被布置在所述凹部704、724中；以及具有弹簧元件6，其中，所述连接元件4被设计为具有内部接触表面40和外部接触表面42的刚性金属成型体，其中，所述外部接触表面42能够从外侧接近，其中，所述连接元件4经由电绝缘且机械弹性的保持装置5连接到所述壳体7，使得所述连接元件能够沿着所述通道方向704、724移动，并且其中，所述弹簧元件6被布置和设计为使得所述弹簧元件6的弹簧作用沿着所述通道方向直接地或间接地作用在所述连接元件4上，其中， 所述连接元件4具有相对于所述通道方向的第一连接元件位置，在所述第一连接元件位置中，所述外部接触表面42相对于所述外部表面402、422具有第一接触表面位置P1，并且其中，所述连接元件4能够克服所述弹簧元件的弹簧力而沿负的所述通道方向移位，并且 当将所述功率半导体模块布置在马达上时，所述连接元件4能够克服所述弹簧元件的弹簧力而使所述外部接触表面沿负的所述通道方向从所述第一接触表面位置移位到第二接触表面位置，由此，在所述外部接触表面42和相关联的所述马达接触装置94之间形成由所述功率半导体模块1的所述弹簧元件6产生的导电压力接触，所述内部接触装置3被布置在所述弹簧元件6和所述连接元件4之间。

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