矽品精密工业股份有限公司马子茵获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786537U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520295353.2，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型电子封装件是由马子茵;林荣政;蔡孟涵设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电子封装件，主要提供第一电子元件，接着进行第一次封装作业，以形成包覆该第一电子元件的第一包覆层，之后进行第二次封装作业，以形成包覆该第一包覆层的第二包覆层，其中，第二包覆层的收缩方向与该第一包覆层的翘曲方向相反，以解决现有封装胶材收缩导致结构发生翘曲问题。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 第一包覆层； 第一电子元件，嵌埋于该第一包覆层内；以及 第二包覆层，包覆该第一包覆层，且该第二包覆层的收缩方向与该第一包覆层的翘曲方向相反。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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