星科金朋半导体(江阴)有限公司刘恺获国家专利权
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龙图腾网获悉星科金朋半导体(江阴)有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786536U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423207295.8，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型封装结构是由刘恺设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：一种封装结构，封装结构包括：基板；散热盖，位于基板上，散热盖与基板围成腔体；第一芯片，位于腔体内，第一芯片焊接于基板上且与基板电连接；散热层，位于第一芯片的顶部和散热盖之间；阻挡结构，位于腔体的内壁上并与散热盖围成容纳空间，容纳空间至少将所述散热层容纳在内，且阻挡结构为中空结构；本实施例中，由于阻挡结构至少覆盖散热层的侧壁，从而使得阻挡结构能够有效地阻挡散热层的材料在高温制程中因熔化而向基板方向溅射，相应降低基板或者基板上的其他元器件被损伤的概率，进而提高封装结构的性能。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 基板； 散热盖，位于所述基板上，所述散热盖与所述基板围成腔体，所述散热盖包括顶盖板和连接所述顶盖板的侧板，所述侧板位于所述顶盖板和基板之间且位于所述顶盖板周侧； 第一芯片，位于所述腔体内，所述第一芯片焊接于所述基板上且与所述基板电连接； 散热层，位于所述第一芯片的顶部和散热盖之间； 阻挡结构，位于所述腔体的内壁上并与所述散热盖围成容纳空间，所述容纳空间至少将所述散热层容纳在内，且所述阻挡结构为弹性的中空结构，抵住所述散热层的侧壁，并与所述散热盖的侧板相接触； 所述封装结构还包括：第二排气孔，所述第二排气孔横向贯穿所述侧板以及所述阻挡结构中与所述侧板接触的侧壁。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人星科金朋半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214437 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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