矽品精密工业股份有限公司符毅民获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其电子装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786531U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520012055.8，技术领域涉及：H10W70/65；该实用新型电子封装件及其电子装置是由符毅民;何祈庆;王愉博设计研发完成，并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其电子装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种电子封装件及电子装置，该电子封装件包括：承载结构；布线结构，设于该承载结构上；电子结构，设于该布线结构上，并包含多个第一导电凸块及多个第二导电凸块，其中，该多个第一导电凸块电性连接该布线结构；包覆层，设于该布线结构上并包覆该电子结构，且外露该多个第二导电凸块；以及连接件，设于该包覆层上，并电性连接该多个第二导电凸块。
本实用新型电子封装件及其电子装置在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构； 布线结构，设于该承载结构上； 电子结构，设于该布线结构上，并包含多个第一导电凸块及多个第二导电凸块，其中，该多个第一导电凸块电性连接该布线结构； 包覆层，设于该布线结构上并包覆该电子结构，且外露该多个第二导电凸块；以及 连接件，设于该包覆层上，并电性连接该多个第二导电凸块。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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