深圳市湃泊科技有限公司;东莞市湃泊科技有限公司安屹获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市湃泊科技有限公司;东莞市湃泊科技有限公司申请的专利一种热沉结构及具有其的半导体装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223786521U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423297590.7,技术领域涉及:H10W40/25;该实用新型一种热沉结构及具有其的半导体装置是由安屹;陈琦;秦太梦;陈维设计研发完成,并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热沉结构及具有其的半导体装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种热沉结构及具有其的半导体装置,包括基层、导热层、中间连接层和元件连接层;基层上设置有相对应的第一表面和第二表面,第一表面和或第二表面上设置有中间连接层,导热层通过中间连接层连接在基层上;导热层和中间连接层朝向外界的部分或全部表面上设置有保护层;元件连接层设置在保护层上对应导热层的位置,用于与外部元件进行连接。通过设置保护层、中间连接层以及元件连接层,能够有效提高热沉结构与外部元件连接的强度,能够有效地提高热沉结构与外部元件的连接强度的同时,降低热沉结构在制造过程中的成本。
本实用新型一种热沉结构及具有其的半导体装置在权利要求书中公布了:1.一种热沉结构,其特征在于,包括基层、导热层、中间连接层和元件连接层; 所述基层上设置有相对应的第一表面和第二表面,所述第一表面和或所述第二表面上设置有所述中间连接层,所述导热层通过所述中间连接层连接在所述基层上; 所述导热层和所述中间连接层朝向外界的部分或全部表面上设置有保护层; 所述元件连接层设置在所述导热层上或设置在所述导热层的所述保护层上,用于与外部元件进行连接,以形成包括所述元件连接层、所述保护层、所述导热层、所述中间连接层及所述基层的用于为外部元件进行导热的导热通道。
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