星科金朋半导体(江阴)有限公司刘恺获国家专利权
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龙图腾网获悉星科金朋半导体(江阴)有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786515U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423206697.6，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型封装结构是由刘恺设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：一种封装结构，包括散热盖，散热盖包括盖体，盖体包括环形固定部、以及位于环形固定部顶部的顶盖，顶盖包括第一顶盖、第二顶盖、以及连接第一顶盖和第二顶盖的连接部，第一顶盖至环形固定部底面的距离大于第二顶盖至环形固定部底面的距离，第一顶盖和连接部围成容纳腔；通过使第一顶盖高于第二顶盖，使得第一顶盖和连接部能够围成容纳腔，则后续采用该散热盖进行封装时，容纳腔能够容纳第一芯片顶部的导热层，从而使得连接部能够有效地阻挡导热层的材料在后续高温制程中因熔化而向基板方向溅射，相应降低基板或者基板上的其他元器件被损伤的概率，进而提高封装结构的性能。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 基板； 散热盖，包括：盖体，所述盖体包括环形固定部、以及位于所述环形固定部顶部的顶盖，所述顶盖包括第一顶盖、第二顶盖、以及连接所述第一顶盖和第二顶盖的连接部，所述第一顶盖至环形固定部底面的距离大于所述第二顶盖至环形固定部底面的距离，所述第一顶盖和连接部围成容纳腔；所述散热盖的环形固定部固定于所述基板上，所述散热盖与所述基板围成空腔； 第一芯片，位于所述空腔中，所述第一芯片位于所述第一顶盖的正下方的基板上且与所述基板电连接； 导热层，位于所述容纳腔内，所述导热层位于所述第一芯片的顶部和第一顶盖之间； 所述散热盖还包括：散热器，位于所述第二顶盖上，所述散热器中具有凹槽；所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽沿所述顶盖的中心指向边缘的方向依次间隔排布，或者，多个所述凹槽沿所述连接部的轮廓间隔分布； 所述连接部的底面低于所述第一芯片背向所述基板的表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人星科金朋半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214437 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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