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龙图腾网获悉深圳科摩思智能科技有限公司申请的专利一种芯片试验验证测试用自动化转移装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786509U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423291706.6，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型一种芯片试验验证测试用自动化转移装置是由夏俊杰;林华胜;顾红伟设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片试验验证测试用自动化转移装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片生产检测设备领域，公开了一种芯片试验验证测试用自动化转移装置，包括上下对应竖直固定的竖直驱动机构和限位保护套筒结构，限位保护套筒结构下端设置有可变形的防护头，芯片吸附机构下端的吸附头竖直设置在限位保护套筒结构内且上端与竖直驱动机构的驱动端相连，竖直驱动机构驱动芯片吸附机构下移时驱动防护头变形撑开通道供吸附头和被吸附的芯片通过，竖直驱动机构驱动芯片吸附机构上移到吸附头吸附的芯片位于限位保护套筒结构内部时，防护头随之复位对吸附头吸附的芯片的侧方和下方保护限位。有效提高使用过程中芯片转移的操作容错性和安全性，避免由于芯片意外跌落因素对试验测试结果的影响。

本实用新型一种芯片试验验证测试用自动化转移装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片试验验证测试用自动化转移装置，包括真空机构、与真空机构连接的芯片吸附机构100、驱动芯片吸附机构100竖直方向移动的竖直驱动机构200和驱动竖直驱动机构200水平移动的水平驱动机构，其特征在于：所述水平驱动机构上竖直固定有由其驱动的竖直板401，所述竖直驱动机构200竖直固定在竖直板401上且竖直板401上竖直驱动机构200下方对应竖直固定设置有限位保护套筒结构300，所述限位保护套筒结构300下端设置有可变形的防护头330，所述芯片吸附机构100的主体部分竖直设置在限位保护套筒结构300内且上端与竖直驱动机构200的驱动端相连，所述芯片吸附机构100下端设置有位于限位保护套筒结构300内且与真空机构连通的吸附头130，所述竖直驱动机构200驱动芯片吸附机构100在限位保护套筒结构300内下移时驱动防护头330变形撑开通道供吸附头130和被吸附的芯片通过，所述竖直驱动机构200驱动芯片吸附机构100在限位保护套筒结构300内上移到吸附头130吸附的芯片位于限位保护套筒结构300内部时，防护头330随之复位对吸附头130吸附的芯片的侧方和下方保护限位。

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