济南兰星电子有限公司魏兴政获国家专利权
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龙图腾网获悉济南兰星电子有限公司申请的专利二极管芯片生产用加热炉放置工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223786500U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520004198.4,技术领域涉及:H10P72/76;该实用新型二极管芯片生产用加热炉放置工装是由魏兴政;李浩;高飞设计研发完成,并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本二极管芯片生产用加热炉放置工装在说明书摘要公布了:本实用新型属于二极管芯片生产用设备领域,提出一种二极管芯片生产用加热炉放置工装,包括放置架,所述放置架包括立轴、上支撑座、下支撑座、间隔套和托板,托板为圆形结构且设置有至少4个呈圆形阵列分布的托口,所述托口中设置有抱箍件,所述抱箍件的内壁设置有用来与晶圆的边缘卡接的槽口,抱箍件包括左箍、右箍、上弧凸和下弧凸。本实用新型提供的放置架可提高本工装的空间利用率,并且每个托板通过抱箍件可排布多个晶圆,可有效提高晶圆在加热炉中的分布密度,提高加热炉的利用率;抱箍件既可以提高晶圆的放置稳定性,又有利于保护晶圆在取放过程中的安全性,而且设计合理、结构简单,适合大规模推广。
本实用新型二极管芯片生产用加热炉放置工装在权利要求书中公布了:1.一种二极管芯片生产用加热炉放置工装,包括放置架,其特征在于,所述放置架包括立轴,所述立轴的顶端和底端分别设置有上支撑座和下支撑座,所述立轴的轴面上设置有多个间隔套,所述间隔套之间设置有托板,所述托板的中心设置有与立轴配合的轴孔,所述托板为圆形结构且设置有至少4个呈圆形阵列分布的托口,所述托口中设置有抱箍件,所述抱箍件的内壁设置有环形的槽口,所述槽口用来与晶圆的边缘卡接,所述抱箍件包括互相铰接的左箍和右箍,所述左箍和右箍的顶部均设置有多个上弧凸,所述左箍和右箍的底部均设置有多个下弧凸,所述下弧凸的内径小于上弧凸的内径,所述下弧凸的外侧与托口卡接。
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