尼西半导体科技(上海)有限公司袁嘉隆获国家专利权
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龙图腾网获悉尼西半导体科技(上海)有限公司申请的专利用于有压银烧结工艺的工装夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786497U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423178606.2，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型用于有压银烧结工艺的工装夹具是由袁嘉隆;陈波;章骏设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于有压银烧结工艺的工装夹具在说明书摘要公布了：一种用于有压银烧结工艺的工装夹具，涉及半导体加工技术领域，所包括从上至下依次布设的上盖板、压块载盘和引线框架载盘；所述引线框架载盘上设有多个用于定位芯片引线框架的引线框架定位销；所述引线框架载盘及压块载盘上分别开设有上下正对的压板定位通孔；所述压块载盘上开设有多个上下贯通的压块定位孔，并且每个压块定位孔内置有能上下滑动的压块；所述压块载盘及上盖板上分别开设有上下正对的盖板定位通孔；所述上盖板的下表面开设有多个能与压块相互配合的压块槽，压块槽与压块一一对应，每个压块槽的槽顶都开设有上下贯通的压块顶孔，并且压块顶孔内置有能顶紧压块的施压件。本实用新型提供的夹具，用于有压银烧结工艺。
本实用新型用于有压银烧结工艺的工装夹具在权利要求书中公布了：1.一种用于有压银烧结工艺的工装夹具，其特征在于：包括从上至下依次布设的上盖板、压块载盘和引线框架载盘； 所述引线框架载盘上设有多个用于定位芯片引线框架的引线框架定位销； 所述引线框架载盘及压块载盘上分别开设有上下正对的压板定位通孔，压板定位通孔上下两两一组开设有多组； 所述压块载盘上开设有多个上下贯通的压块定位孔，并且每个压块定位孔内置有能上下滑动的压块； 所述压块载盘及上盖板上分别开设有上下正对的盖板定位通孔，盖板定位通孔上下两两一组开设有多组； 所述上盖板的下表面开设有多个能与压块相互配合的压块槽，压块槽与压块一一对应，每个压块槽的槽顶都开设有上下贯通的压块顶孔，并且压块顶孔内置有能顶紧压块的施压件。
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