上海凯世通半导体股份有限公司;北京凯世通半导体有限公司;上海临港凯世通半导体有限公司王占柱获国家专利权
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龙图腾网获悉上海凯世通半导体股份有限公司;北京凯世通半导体有限公司;上海临港凯世通半导体有限公司申请的专利一种晶圆卡盘以及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786496U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421503025.9，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种晶圆卡盘以及半导体设备是由王占柱;陆闻;孙喆;杨立军;崔瑞军;陈克禄设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆卡盘以及半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆卡盘，可应用于转移晶圆时的载体。本实用新型的晶圆卡盘包括晶圆载盘、晶圆放置区、卡接部以及夹紧块。其中，晶圆载盘，用于放置晶圆；晶圆放置区，设置在晶圆载盘上，晶圆放置区的数量为至少两个；卡接部，固定设置在晶圆载盘上并且位于晶圆放置区的边缘；夹紧块，位于晶圆放置区的边缘并且与卡接部相对应。本实用新型的晶圆卡盘能实现在一个晶圆卡盘上传输至少两片不同尺寸的晶圆的需求。
本实用新型一种晶圆卡盘以及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆卡盘，其特征在于，包括： 晶圆载盘，用于放置晶圆； 晶圆放置区，设置在所述晶圆载盘上，所述晶圆放置区的数量为至少两个； 卡接部，固定设置在所述晶圆载盘上并且位于所述晶圆放置区的边缘； 夹紧块，位于所述晶圆放置区的边缘并且与所述卡接部相对应，所述夹紧块在所述晶圆载盘上具有夹紧位置，所述夹紧块处于所述夹紧位置的状态下，所述夹紧块和所述卡接部相配合来卡接位于所述晶圆放置区的所述晶圆。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海凯世通半导体股份有限公司;北京凯世通半导体有限公司;上海临港凯世通半导体有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区牛顿路200号7号楼单元1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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