苏州英尔捷半导体有限公司李伟获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州英尔捷半导体有限公司申请的专利一种用于晶圆贴膜的定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786492U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520097134.3，技术领域涉及：H10P72/50；该实用新型一种用于晶圆贴膜的定位装置是由李伟设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆贴膜的定位装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于晶圆贴膜的定位装置，包括一对定位机构，所述定位机构包括水平运动的夹持件，所述夹持件通过弹性机构活动连接有牵引座，所述牵引座通过导向结构活动连接有一对修正机构。本实用通过驱动机构驱使连接座水平直线运动，此时牵引座能够在弹性机构的驱使下同步运动，并通过导向结构驱使一对摆臂相互靠近，摆臂能够对位置偏移的晶圆从两侧进行挤压，直至晶圆恰好位于两个夹持件之间，然后摆臂停止运动，两个夹持件从两侧继续水平直线运动，直至抵触在晶圆的侧面，从而实现对晶圆的定位，以使得晶圆始终保持在准确的贴膜位置进行贴膜。
本实用新型一种用于晶圆贴膜的定位装置在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆贴膜的定位装置，其特征在于，包括一对定位机构，所述定位机构包括水平运动的夹持件，所述夹持件通过弹性机构活动连接有牵引座1，所述牵引座1通过导向结构活动连接有一对修正机构； 所述夹持件包括连接座2和第一滚轮3，所述第一滚轮3转动连接于连接座2的表面，所述连接座2与驱动机构相连接； 所述修正机构包括安装座4、扭簧5、转轴6、摆臂7和第二滚轮8，所述转轴6竖直固定连接于安装座4的底部，所述摆臂7的一端转动连接于转轴6的末端，所述扭簧5固定连接于摆臂7与安装座4之间并套设于转轴6的表面，所述第二滚轮8转动连接于摆臂7的另一端。
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