江苏晶工半导体设备有限公司黄毅获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏晶工半导体设备有限公司申请的专利一种校正结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786475U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423138079.2，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种校正结构是由黄毅;和巍巍设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种校正结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种校正结构，涉及晶圆加工技术领域。本申请包括机架，所述机架上设置有CCD测量仪器与激光位移传感器，所述机架上设置有移动滑台模组与顶升气缸，所述移动滑台模组上设置有马达，通过移动滑台模组驱使马达直线运动，所述马达的输出轴上设置有连接架，所述连接架上设置有连通的真空泵与吸盘，所述顶升气缸的活动端设置有U型托架，U型托架位于吸盘外侧并与晶圆底部抵触搭接。本申请在对晶圆进行校正时，摒弃了现有技术中使用机械手对晶圆进行位置调整的方式，不仅调整过程方便，同时还可以避免出现位置偏差，保障后续检测结果，因此更具有实用性。
本实用新型一种校正结构在权利要求书中公布了：1.一种校正结构，包括机架1，所述机架1上设置有CCD测量仪器2与激光位移传感器3，其特征在于，所述机架1上设置有移动滑台模组4与顶升气缸5，所述移动滑台模组4上设置有马达6，通过移动滑台模组4驱使马达6直线运动，所述马达6的输出轴上设置有连接架7，所述连接架7上设置有连通的真空泵8与吸盘9，所述顶升气缸5的活动端设置有U型托架10，U型托架10位于吸盘9外侧并与晶圆底部抵触搭接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏晶工半导体设备有限公司，其通讯地址为：226200 江苏省南通市启东市启东经济开发区南苑西路1133号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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