天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司卜兆宁获国家专利权
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龙图腾网获悉天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司申请的专利一种硅片周转工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223786469U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422958846.8,技术领域涉及:H10P72/30;该实用新型一种硅片周转工装是由卜兆宁;堵志鹏;贾伟鹏;吴韬;孙晨光设计研发完成,并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片周转工装在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种硅片周转工装,包括工装架体,所述工装架体的顶部设有水箱,用于放置装载硅片的晶圆盒,所述水箱的下方设有顶升台,所述顶升台设置在所述工装架体上,用于配合顶升移动装置,使所述顶升移动装置可顶升所述顶升台,带动所述水箱移动。本实用新型的有益效果是实现了硅片的自动周转,提高了周转效率,减少了工装移动过程中水体的外溢,减轻了对外界的环境污染,防止晶圆盒在移动过程中发生移动和碰撞,减少了硅片或者晶圆盒的损坏,兼顾人工和自动两种功能,结构简单,使用便捷。
本实用新型一种硅片周转工装在权利要求书中公布了:1.一种硅片周转工装,其特征在于:包括工装架体,所述工装架体的顶部设有水箱,用于放置装载硅片的晶圆盒,所述水箱的下方设有顶升台,所述顶升台设置在所述工装架体上,用于配合顶升移动装置,使所述顶升移动装置可顶升所述顶升台,带动所述水箱移动。
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