杭州格勒玛数控机床制造有限公司刘云获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州格勒玛数控机床制造有限公司申请的专利一种盒式半导体晶圆硅舟获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786465U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520127143.2，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型一种盒式半导体晶圆硅舟是由刘云;曹小荣;曹凌峰设计研发完成，并于2025-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种盒式半导体晶圆硅舟在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开一种盒式半导体晶圆硅舟，包括采用纯度99.999999999%多晶柱状硅为基础材料制作的硅舟本体，所述硅舟本体包括对称设置的一对上支撑部和一对下支撑部、连接上支撑部和下支撑部的斜面连接部和连接两个下支撑部的底面连接部；所述硅舟本体上成型有多个线性均布的贯穿部分上支撑部和下支撑部的支撑槽，支撑槽为梯形槽或矩形槽，所述斜面连接部和底面连接部上各成型有多个矩形阵列的轻量化通孔。通过设置小角度的梯形槽或矩形槽可提高晶圆放置的稳定性，降低加工过程中的晃动，从而提高晶圆质量；通过在硅舟上设置多个通孔，可使硅舟保证强度的情况下实现轻量化。
本实用新型一种盒式半导体晶圆硅舟在权利要求书中公布了：1.一种盒式半导体晶圆硅舟，包括硅舟本体1，其特征在于：所述硅舟本体1包括对称设置的一对上支撑部11和一对下支撑部12、连接上支撑部11和下支撑部12的斜面连接部13和连接两个下支撑部12的底面连接部14； 所述硅舟本体1上成型有多个线性均布的贯穿部分上支撑部11和下支撑部12的支撑槽15，所述斜面连接部13和底面连接部14上各成型有多个矩形阵列的轻量化通孔18。
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