杭州格勒玛数控机床制造有限公司刘云获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州格勒玛数控机床制造有限公司申请的专利一种瓦片式半导体晶圆硅舟获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786464U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520122082.0，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型一种瓦片式半导体晶圆硅舟是由刘云;曹小荣;曹凌峰设计研发完成，并于2025-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种瓦片式半导体晶圆硅舟在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开一种瓦片式半导体晶圆硅舟，包括高纯度多晶柱状硅为基础材料制作成的横截面呈瓦片状的硅舟本体，所述硅舟本体的上侧壁上成型有若干线性均布的圆弧形沟槽；硅舟本体的基础材料采用纯度99.999999999%多晶柱状硅，具有高熔点、高纯度的特性和与晶圆一致的热膨胀系数，能有效避免晶圆翘曲、改善晶圆表面错层，从而提高了晶圆的合格率；所述硅舟本体的下侧壁上成型有支撑平面。通过高纯度多晶柱状硅为基础材料制作成的一体式硅舟，解决了现有石英舟、碳化硅舟高温易变形的问题，也解决了拼接式硅藻易胶解的问题；通过在硅舟底部设置支撑平面，可有效提高硅舟工作时的稳定性。
本实用新型一种瓦片式半导体晶圆硅舟在权利要求书中公布了：1.一种瓦片式半导体晶圆硅舟，其特征在于：包括高纯度多晶柱状硅为基础材料制作成的横截面呈瓦片状的硅舟本体10，所述硅舟本体10的上侧壁上成型有若干线性均布的圆弧形沟槽20； 所述硅舟本体10的下侧壁上成型有支撑平面30。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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