上海亿鼎技术(集团)有限公司郭伟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海亿鼎技术(集团)有限公司申请的专利一种用于半导体机台上的氮封加湿装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786455U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520248461.4，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种用于半导体机台上的氮封加湿装置是由郭伟设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体机台上的氮封加湿装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于半导体机台上的氮封加湿装置，通过可拆卸固定组件固定于半导体机台一侧的透明中空管体，可适应不同机台规格，具有体积小、节省空间、节约材料、减少试剂使用量、提高加湿效率的效果；本实用新型通过在中空管体上下端口焊接固定第一透明板和第二透明板，确保了密封性，并且，通过分别采用PVC材质和PFA材质，具有良好的化学稳定性和透明度；通过在第一透明板上设有进气阀的进气管和设有进液阀的进液管，能够实现气体和液体的流量控制；通过在第二透明板上开设的排废口以及设有弯折部的排废管，不需要加满水就可实现氮封效果。
本实用新型一种用于半导体机台上的氮封加湿装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体机台上的氮封加湿装置，其特征在于，包括透明的中空管体4，所述中空管体4的上端端口和下端端口分别固定有第一透明板5和第二透明板6；所述中空管体4、所述第一透明板5和所述第二透明板6均采用PVC材质； 所述第一透明板5上贯穿固定有进气管51和进液管53；所述进气管51用于连通高纯氮气，所述进气管51上设有进气阀52；所述进液管53用于连通纯水，所述进液管53上设有进液阀54； 所述第二透明板6上开设有排废口，所述排废口上固定连通有排废管61，所述排废口通过所述排废管61连通至半导体机台1上的排液主管11，所述排废管61上设有排废手阀612，用于控制排废管61的通断；并且，所述排废管61上距离所述排液主管11一定高度处设有弯折部611。
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