昆山日月同芯半导体有限公司胡明翊获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山日月同芯半导体有限公司申请的专利一种覆晶薄膜封装用压合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786444U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422947496.5，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种覆晶薄膜封装用压合装置是由胡明翊;简永幸设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种覆晶薄膜封装用压合装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片COF封装压合工艺技术领域，公开了一种覆晶薄膜封装用压合装置，包括晶圆，其特征在于，晶圆的上侧固定连接有PI聚合层，PI聚合层上开设有多个凹槽，多个凹槽呈线性阵列分布，每个凹槽的内侧分别固定连接有金凸块，每个金凸块的上侧均开设有沟槽，晶圆的上方设置有压合对接机构，压合对接机构包括在晶圆上方设置的卷带，卷带靠近晶圆的一侧固定连接有多个引脚，多个引脚呈线性阵列分布，本实用新型通过金凸块上沟槽与引脚以嵌合加上热焊方式，取代原有靠压合力挤压的方式，达到连接固定的效果，可有效避免应力造成底部晶圆结构的损伤。
本实用新型一种覆晶薄膜封装用压合装置在权利要求书中公布了：1.一种覆晶薄膜封装用压合装置，包括晶圆1，其特征在于，所述晶圆1的上侧固定连接有PI聚合层3，所述PI聚合层3上开设有多个凹槽4，多个所述凹槽4呈线性阵列分布，每个所述凹槽4的内侧分别固定连接有金凸块2，每个所述金凸块2的上侧均开设有沟槽7，所述晶圆1的上方设置有压合对接机构。
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