武汉优炜芯科技有限公司李磅获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉优炜芯科技有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786433U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423042814.X，技术领域涉及：H10H29/855；该实用新型一种封装结构是由李磅;白生茂;陈圣昌;戴江南设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装结构，包括基体、透镜、芯片及粘接胶；基体包括依次连接的基板、台座及限位框，限位框的内侧壁设有填充槽，并与台座的端面合围形成有下沉槽；透镜的端部搁置于下沉槽，且其周侧抵靠于限位框的内侧壁；芯片安装于基板，且位于透镜靠近基板的一侧；粘接胶填充于填充槽内，并粘接台座、限位框及透镜。本方案能够降低粘接胶黄变或龟裂的不利影响，避免透镜松动或脱落，延长封装的使用寿命，且结构简单，便于装配。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 基体，包括依次连接的基板、台座及限位框，所述限位框的内侧壁设有填充槽，并与所述台座的端面合围形成有下沉槽； 透镜，其端部搁置于所述下沉槽，且其周侧抵靠于所述限位框的内侧壁； 芯片，安装于所述基板，且位于所述透镜靠近所述基板的一侧；及 粘接胶，填充于所述填充槽内，并粘接所述台座、所述限位框及所述透镜； 所述填充槽及所述粘接胶分别设有多个，多个所述填充槽沿所述透镜的周向间隔设置，多个所述粘接胶分别填充于多个所述填充槽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉优炜芯科技有限公司，其通讯地址为：430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路20号2#楼3层302-4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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