紫光同芯微电子有限公司王玲获国家专利权
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龙图腾网获悉紫光同芯微电子有限公司申请的专利芯片封装结构和芯片封装产品获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786403U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423261632.1，技术领域涉及：H10D62/40；该实用新型芯片封装结构和芯片封装产品是由王玲;黄冬冬;胡博设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构和芯片封装产品在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装结构和芯片封装产品。其中，芯片封装结构包括：基板，包括间隔设置的接地引脚和输入输出引脚；裸芯片，设置于基板，且裸芯片的解理面相对于预设应力方向偏转预设角度，裸芯片上间隔设置有接地焊点和输入输出焊点，接地焊点与接地引脚连接设置，输入输出焊点与输入输出引脚连接设置；其中，接地引脚到接地焊点的距离小于输入输出引脚到输入输出焊点的距离。本申请能够提升芯片封装结构的性能和抗三轮应力能力，使得芯片封装结构在实际使用过程中的可靠性更高。
本实用新型芯片封装结构和芯片封装产品在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，包括间隔设置的接地引脚和输入输出引脚； 裸芯片，设置于基板，且裸芯片的解理面相对于预设应力方向偏转预设角度，裸芯片上间隔设置有接地焊点和输入输出焊点，接地焊点与接地引脚连接设置，输入输出焊点与输入输出引脚连接设置； 其中，接地引脚到接地焊点的距离小于输入输出引脚到输入输出焊点的距离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人紫光同芯微电子有限公司，其通讯地址为：100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园·北领地B-1楼一层106A；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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