上海丰崇电子科技有限公司周小军获国家专利权
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龙图腾网获悉上海丰崇电子科技有限公司申请的专利用于线路板铆接孔的锡膏涂覆工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786277U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520117027.2，技术领域涉及：H05K3/42；该实用新型用于线路板铆接孔的锡膏涂覆工装是由周小军设计研发完成，并于2025-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于线路板铆接孔的锡膏涂覆工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于线路板铆接孔的锡膏涂覆工装，包括底部载板，所述导柱上设置上定位板，所述上定位板上表面还设置储料槽，所述储料槽内底部设置与线路板本体上的铆接孔对应的导流孔，所述镂空槽内还设置加压机构；所述加压机构包括储气筒，所述储气筒设置在镂空槽内，所述储气筒内活动设置活塞垫，所述活塞垫一侧设置活塞杆，所述活塞杆端部设置定位盘，所述活塞杆上套接复位弹簧，所述储气筒通过导气结构与储料槽连接；所述底部载板上还设置集料机构。本实用新型可以将锡膏自动涂覆在线路板本体的铆接孔内，提高了锡膏涂覆效率，同时保证了涂覆均匀性，而且可以对溢流出的多余锡膏进行集中收集，提高了锡膏的利用率。
本实用新型用于线路板铆接孔的锡膏涂覆工装在权利要求书中公布了：1.一种用于线路板铆接孔的锡膏涂覆工装，其特征在于，包括： 底部载板，所述底部载板上设置有多个导柱，所述底部载板上还设置对溢流的锡膏进行收集的集料机构； 上定位板，所述上定位板设置于多个所述导柱上，所述上定位板上面还设置储料槽，所述上定位板的底部设置镂空槽，所述镂空槽内设置有储气筒； 所述储料槽内底部设置与线路板本体上的铆接孔对应的导流孔，所述镂空槽内还设置有用于对锡膏进行自动涂覆的加压机构； 所述加压机构上设置有储气筒，所述储气筒通过导气结构与储料槽连接，所述储气筒内可活动地设置活塞垫；所述活塞垫的一侧设置活塞杆，所述活塞杆的端部设置定位盘，所述活塞杆的外侧套接有复位弹簧，所述复位弹簧的一端与定位盘连接。
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