深圳市一博科技股份有限公司黄娟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市一博科技股份有限公司申请的专利一种优化BGA电容焊盘的电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786260U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520232473.8，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种优化BGA电容焊盘的电路板结构是由黄娟;王灿钟设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种优化BGA电容焊盘的电路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种优化BGA电容焊盘的电路板结构，包括设置在电路板上的多个BGA过孔组，所述BGA过孔组均包括两排呈矩阵分布的BGA过孔，两排所述BGA过孔之间设置有两个电容焊盘，所述电容焊盘均包括圆弧部以及与所述圆弧部连接的锯齿部，且两个所述电容焊盘的锯齿部相对设置。本实用新型解决现有的0.8mm规格的BGA的4个过孔中间无法放入一个0201的电容焊盘的问题，其圆弧部可以更好地贴合BGA过孔间的弧形空间，减少了空间浪费；同时实现在0.8mm规格的BGA的四个BGA过孔中间放入一个0201的电容焊盘，缩短了电容与BGA管脚之间的电气连接路径，进而增强电源滤波效果。
本实用新型一种优化BGA电容焊盘的电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种优化BGA电容焊盘的电路板结构，其特征在于，包括设置在电路板上的多个BGA过孔组，所述BGA过孔组均包括两排呈矩阵分布的BGA过孔，两排所述BGA过孔之间设置有两个电容焊盘，所述电容焊盘均包括圆弧部以及与所述圆弧部连接的锯齿部，且两个所述电容焊盘的锯齿部相对设置。
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