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龙图腾网获悉捷普有限公司申请的专利用于将互连件附接至电子封装的装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786257U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423148211.8，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型用于将互连件附接至电子封装的装置是由穆罕默德沙希尔·马尤丁;赞布里·萨姆苏丁;林来敏;伊德里斯·曼苏尔;莫哈末优素福·图拉阿里设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于将互连件附接至电子封装的装置在说明书摘要公布了：一种用于将互连件附接至电子封装的装置，包括底部支架4、顶部支架2和适配器单元3。顶部支架2包括穿孔部23。穿孔部23包括多个呈网格状排列的通孔231。适配器单元3包括第一适配器3A和第二适配器3B，每一适配器具有露出该通孔231的适配器开口32A、32B。第一适配器3A的适配器开口32A的尺寸和第二适配器3B的适配器开口32B的尺寸不同，使得从第一适配器3A的适配器开口32A露出的通孔231的数量与从第二适配器3B的适配器开口32B露出的通孔231的数量不同。

本实用新型用于将互连件附接至电子封装的装置在权利要求书中公布了：1.一种用于将互连件1附接至电子封装6的装置；其特征在于，该装置包含： 底部支架4，用于固定电子封装6； 顶部支架2，位于所述底部支架4的顶部，用于固定所述电子封装6上的互连件1；及 适配器单元3，用于容纳和分配互连件1到所述顶部支架2； 所述顶部支架2包括上表面21、下表面22和穿孔部23，所述穿孔部23包括多个通孔231延伸穿过所述上表面21和所述下表面22，排列成网格图案，适合于保持所述互连件1在所述底部支架4上方； 所述适配器单元3至少包含第一适配器3A和第二适配器3B，所述第一适配器3A和第二适配器3B可互换地设置在所述顶部支架2的所述上表面21上，并且每个第一适配器3A和第二适配器3B均具有适配器开口32A，32B暴露所述通孔231，用于透过振动将互连件1落入所述通孔231中， 所述第一适配器3A的适配器开口32A的尺寸和所述第二适配器3B的适配器开口32B的尺寸不同，使得从第一适配器3A的适配器开口32A露出的通孔231的数量与从第二适配器3B的适配器开口32B露出的通孔231的数量不同。

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