上海麦骏电子有限公司刘方成获国家专利权
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龙图腾网获悉上海麦骏电子有限公司申请的专利一种通过打补丁的方式实现物料替换的电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786237U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423136033.7，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种通过打补丁的方式实现物料替换的电路板结构是由刘方成;崔雅丽设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种通过打补丁的方式实现物料替换的电路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种通过打补丁的方式实现物料替换的电路板结构，包括电路板和设于电路板上方的补丁板，电路板上设有替换区，替换区上设有若干第一信号连接焊盘，补丁板的底面设有若干第二信号连接焊盘，第一信号连接焊盘与第二信号连接焊盘呈镜像排布且相互连接，补丁板的顶面设置第三信号连接焊盘。本实用新型通过在电路板的替换区上放置补丁板，使第二信号连接焊盘与第一信号连接焊盘对接，使得电路板与补丁板之间信号连通，确保替换物料能够无缝接入原有电路，从而实现对电路板上待替换物料的便捷替换。无需对整个电路板进行重新设计，仅通过增加一块补丁板即可轻松完成物料替换，大大提高了电路板的可维护性和灵活性，还显著降低生产成本。
本实用新型一种通过打补丁的方式实现物料替换的电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种通过打补丁的方式实现物料替换的电路板结构，其特征在于，包括电路板和设于所述电路板上方的补丁板，所述电路板上设有替换区，所述替换区上设有若干第一信号连接焊盘，所述补丁板的底面设有若干第二信号连接焊盘，所述第一信号连接焊盘与所述第二信号连接焊盘呈镜像排布且相互连接，用于所述电路板与所述补丁板的信号连通，所述补丁板的顶面设置第三信号连接焊盘，所述第三信号连接焊盘用于连接替换物料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海麦骏电子有限公司，其通讯地址为：200120 上海市浦东新区王桥路358号, 置业路111号, 利航路155号3幢3楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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