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龙图腾网获悉西安原驰物联科技有限公司申请的专利一种射频芯片抗干扰结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223786053U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520027259.9，技术领域涉及：H04B1/38；该实用新型一种射频芯片抗干扰结构是由赵辉;杨鑫;王远;刘锐康;赵小栋;李红;郑阔;张衡衡;刘凯鑫设计研发完成，并于2025-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种射频芯片抗干扰结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种射频芯片抗干扰结构，涉及芯片技术领域，包括：两个第一金属板、第二金属板均相对且平行设置，芯片本体位于两个第一金属板、两个第二金属板连接成的方形框体内；第一金属板、第二金属板的侧壁上均等距开设有多个第一方形通孔；第一金属板的侧壁上均开设有第二方形通孔；两个开启机构设置在其中一个第二金属板的内壁上，两个开启机构的一端分别滑动连接在两个第二方形通孔内；金属顶板一端对称开设有第三条形通孔，两个开启机构的另一端分别滑动连接在两个第三条形通孔内，金属顶板的另一端与第二金属板铰接；金属顶板底部连接有导热垫，多个热管连接在导热垫上，通过该抗干扰结构的设置，提升了芯片的工作效率。

本实用新型一种射频芯片抗干扰结构在权利要求书中公布了：1.一种射频芯片抗干扰结构，其特征在于，包括： 芯片本体1； 两个第一金属板2相对且平行设置，两个第二金属板3相对且平行设置，所述芯片本体1位于两个所述第一金属板2、两个所述第二金属板3连接成的方形框体内； 所述第一金属板2、所述第二金属板3的侧壁上均等距开设有多个第一方形通孔4； 所述第一金属板2的侧壁上均开设有第二方形通孔5，且所述第二方形通孔5对称设置； 两个开启机构，两个所述开启机构设置在其中一个所述第二金属板3的内壁上，且两个所述开启机构对称设置，两个所述开启机构的一端分别滑动连接在两个所述第二方形通孔5内； 金属顶板6，所述金属顶板6一端对称开设有第三条形通孔7，两个所述开启机构的另一端分别滑动连接在两个所述第三条形通孔7内，所述金属顶板6的另一端与所述第二金属板3铰接； 导热垫，所述金属顶板6底部连接有导热垫，多个热管8连接在所述导热垫上。

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