福建省锦泓电子科技有限公司许超男获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省锦泓电子科技有限公司申请的专利一种利于散热的主板结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223784697U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520212095.7,技术领域涉及:G06F1/20;该实用新型一种利于散热的主板结构是由许超男设计研发完成,并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种利于散热的主板结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种利于散热的主板结构,属于主板结构技术领域,包括主板本体,在主板本体的边缘旁开设有定位孔,主板本体的底部固定有限位环,限位环外壁上转动卡接有卡接板体,卡接板体的底部固定有限位侧板,限位侧板之间滑动卡接有弯头壳体,弯头壳体的一端延伸至主板本体的上方,弯头壳体的一端安装有中继散热组件,中继散热组件的一侧设有端部散热机构,端部散热机构包括位于圆头壳体,圆头壳体的底部开设有进风条孔,本主板结构能够通过端部散热机构和中继散热组件进行加强散热,增加散热效果,根据需求调整中继散热组件的数量,在去除封闭板能够扩大散热范围,并且在吸收热量后能够将热气吹至主板本体的底部,使用起来比较灵活方便。
本实用新型一种利于散热的主板结构在权利要求书中公布了:1.一种利于散热的主板结构,包括主板本体1,在所述主板本体1的边缘旁开设有定位孔,其特征在于:所述主板本体1的底部固定有限位环101,所述限位环101外壁上转动卡接有卡接板体102,所述卡接板体102的底部固定有限位侧板103,所述限位侧板103之间滑动卡接有弯头壳体2,所述弯头壳体2的一端延伸至所述主板本体1的上方,所述弯头壳体2的一端安装有中继散热组件3,所述中继散热组件3的一侧设有端部散热机构4,所述端部散热机构4包括圆头壳体401,所述圆头壳体401的底部开设有进风条孔402,所述圆头壳体401的底部安装有端部散热风扇403。
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