台湾积体电路制造股份有限公司林瑀宏获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利光子组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223784514U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422443757.X，技术领域涉及：G02B1/02；该实用新型光子组件是由林瑀宏;尤志豪;王伟民;陈承;林家慧;崔壬汾;余振华设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本光子组件在说明书摘要公布了：一种光子组件，包括电子集成电路晶粒，包含半导体基板、多个半导体装置位于半导体基板的水平面上、多个第一介电材料层埋置多个第一金属内连线结构、介电柱结构垂直延伸穿过第一介电材料层的每一层、以及第一接合层的介电层埋置多个第一金属接合垫，其中第一组的第一金属接合垫在平面图中与介电柱结构具有重叠区域；以及光子集成电路晶粒，包括多个波导、多个光子装置、多个第二介电材料层埋置多个第二金属内连线结构以及第二接合层的介电层埋置第二金属接合垫，其中第二金属接合垫接合至第一金属接合垫。
本实用新型光子组件在权利要求书中公布了：1.一种光子组件，其特征在于，包括： 一电子集成电路晶粒，包括一半导体基板、多个半导体装置位于该半导体基板的表面上、多个第一介电材料层埋置多个第一金属内连线结构、一介电柱结构垂直延伸穿过多个所述第一介电材料层的每一层、以及具有多个第一金属接合垫形成其中的一第一接合层的介电层，其中第一组的多个所述第一金属接合垫在平面图中与该介电柱结构具有重叠区域；以及 一光子集成电路晶粒，包括多个波导、多个光子装置、多个第二介电材料层埋置多个第二金属内连线结构、以及具有多个第二金属接合垫形成其中的一第二接合层的介电层，其中多个所述第二金属接合垫接合至多个所述第一金属接合垫。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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