班贝克(江苏)科技有限公司杭伟平获国家专利权
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龙图腾网获悉班贝克(江苏)科技有限公司申请的专利一种温度传感器绝热封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223783741U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422868712.7，技术领域涉及：G01J5/06；该实用新型一种温度传感器绝热封装结构是由杭伟平设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种温度传感器绝热封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种温度传感器绝热封装结构，包括：上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体的内部均设置有固定安装的绝热块，所述绝热块的表面设置有垫块且垫块的表面设置有基板，所述基板的内部设置有安装孔且安装孔的内部设置有锁紧螺丝。本实用新型在上壳体和下壳体的侧面设置有连接柱且下壳体的连接柱内部设置有探头连接杆，在探头连接杆的侧面设置有接线板且接线板通过导线与基板之间相连接，在探头连接杆的侧面设置有测温棒且表面设置有固定套管，固定套管与探头连接杆之间滑动连接并与连接柱之间相连接，上壳体和下壳体陶瓷材料制成且内部的绝热块采用聚酯纤维，可以有效隔绝测温环境的温度影响，从而保证测试准确性。
本实用新型一种温度传感器绝热封装结构在权利要求书中公布了：1.一种温度传感器绝热封装结构，其特征在于：包括：上壳体1和下壳体2，所述上壳体1与下壳体2的内部均设置有固定安装的绝热块8，所述绝热块8的表面设置有垫块10且垫块10的表面设置有基板9，所述基板9的内部设置有安装孔11且安装孔11的内部设置有锁紧螺丝12，所述基板9通过锁紧螺丝12与垫块10之间固定连接，所述基板9的表面设置有传感器芯片14且传感器芯片14与基板9之间焊接固定，所述上壳体1和下壳体2的侧面设置有连接柱4且下壳体2的连接柱4内部设置有探头连接杆5，所述探头连接杆5的侧面设置有接线板13且接线板13通过导线与基板9之间相连接，所述探头连接杆5的侧面设置有测温棒7且表面设置有固定套管6。
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