江苏芯梦半导体设备有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯梦半导体设备有限公司申请的专利半导体工件干燥装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223783201U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423295920.9，技术领域涉及：F26B9/06；该实用新型半导体工件干燥装置是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工件干燥装置在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供了一种半导体工件干燥装置，涉及半导体工件处理技术的领域。本实用新型提供的半导体工件干燥装置包括槽体、槽盖、支撑组件与抵持组件，槽体具有用于放置花篮的容置腔，容置腔与抽气装置连通；槽盖铰接设置于槽体上且位于容置腔开口端，以用于转动至对容置腔进行封闭；支撑组件设置于槽体上且位于容置腔底部，以用于承载装载有晶圆的花篮；抵持组件设置于支撑组件上，花篮放置于支撑组件上时，晶圆被抵持组件顶起并与花篮底部脱离。本实用新型提供的干燥装置包括前述干燥容器与喷嘴、抽气装置，喷嘴与外部气源连接。本实用新型能够提升晶圆的干燥效果。
本实用新型半导体工件干燥装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体工件干燥装置，其特征在于，包括： 槽体，具有用于放置花篮的容置腔，所述容置腔与抽气装置连通； 槽盖，铰接设置于所述槽体上且位于所述容置腔开口端，以用于转动至对所述容置腔进行封闭； 支撑组件，设置于所述槽体内且位于所述容置腔底部，以用于承载装载有晶圆的所述花篮； 干燥组件，设置于所述槽体内，用于对所述花篮内的晶圆进行干燥； 抵持组件，设置于所述槽体内，所述花篮放置于所述支撑组件上时，晶圆被所述抵持组件顶起并与所述花篮脱离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏芯梦半导体设备有限公司，其通讯地址为：215121 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢(2号厂房)1、2层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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