盛合晶微半导体(江阴)有限公司丁亮获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种无水渍晶圆助焊剂清洗烘干装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223783185U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520350866.9，技术领域涉及：F26B5/04；该实用新型一种无水渍晶圆助焊剂清洗烘干装置是由丁亮;蔡鑫;孔宏鹏;乔冠栋设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无水渍晶圆助焊剂清洗烘干装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种无水渍晶圆助焊剂清洗烘干装置，包括移料装置、料盘、助焊剂清洗机、真空处理机构、烤箱、加热板、及电控箱；电控箱与移料装置连接，移料装置位于料盘与助焊剂清洗机之间，助焊剂清洗机、真空处理机构、烤箱、及加热板位于移料装置的同一侧。本实用新型的优点在于：1通过设置真空处理机构，去除晶圆表面水渍，减少晶圆表面黑点的形成；2在加热板烘干前，设置烤箱，进行预烘烤，进一步达到去除晶圆表面水雾的效果，也提高烘干效率；3利用移料装置将晶圆在清洗、去水渍、预烘干、烘干的工位上依次流转，实现晶圆自动化快速清洗。
本实用新型一种无水渍晶圆助焊剂清洗烘干装置在权利要求书中公布了：1.一种无水渍晶圆助焊剂清洗烘干装置，其特征在于，包括移料装置、料盘、助焊剂清洗机、真空处理机构、烤箱、加热板、及电控箱；所述电控箱与所述移料装置连接，所述移料装置位于所述料盘与所述助焊剂清洗机之间，所述助焊剂清洗机、所述真空处理机构、所述烤箱、及所述加热板位于所述移料装置的同一侧。
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