中微半导体设备(上海)股份有限公司郭世平获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种环组件及成膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223780392U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520251908.3，技术领域涉及：C30B25/10；该实用新型一种环组件及成膜装置是由郭世平;姜勇;郑振宇;丁伟设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种环组件及成膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种环组件及成膜装置，环组件为成膜装置中的匀热环或控温环，环组件包括通过连接结构固定连接的上环组件和下环组件，上环组件的高度占环组件的整体高度的15～45。将环组件拆分成上环组件和下环组件，能够将环组件高温段和低温段分隔开，上环组件和下环组件各自的温差较低，从而有效提高了环组件的使用寿命。
本实用新型一种环组件及成膜装置在权利要求书中公布了：1.一种环组件，其特征在于，所述环组件为成膜装置中的匀热环或控温环；所述环组件包括通过连接结构固定连接的上环组件和下环组件，所述上环组件的高度占所述环组件的整体高度的15～45。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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