绍兴君万微电子科技有限公司傅建良获国家专利权
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龙图腾网获悉绍兴君万微电子科技有限公司申请的专利一种MCP晶片真空镀膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223780345U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520667134.2，技术领域涉及：C23C14/50；该实用新型一种MCP晶片真空镀膜装置是由傅建良;白伟伟;吴国良;宋梦强设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MCP晶片真空镀膜装置在说明书摘要公布了：一种MCP晶片真空镀膜装置，包括真空镀膜机主体；所述真空镀膜机主体内转动连接有镀锅；所述镀锅上开设有用于放置硅片的硅片槽，还包括可固定于硅片槽内的晶片固定组件；所述晶片固定组件包括MCP晶片底座、MCP晶片上盖板以及MCP晶片内卡簧；所述MCP晶片底座上开设有用于固定MCP晶片的晶片卡槽；所述晶片卡槽直径小于硅片槽直径；所述MCP晶片放置于晶片卡槽内，并盖上MCP晶片上盖板，MCP晶片内卡簧则放置于MCP晶片上盖板与MCP晶片之间。本实用新型在不改变原有镀锅的同时增加了MCP晶片的蒸镀，节省了重新加工镀锅的成本。
本实用新型一种MCP晶片真空镀膜装置在权利要求书中公布了：1.一种MCP晶片真空镀膜装置，包括真空镀膜机主体1；所述真空镀膜机主体1内转动连接有镀锅2；所述镀锅2上开设有用于放置硅片的硅片槽3，其特征在于：还包括可固定于硅片槽3内的晶片固定组件；所述晶片固定组件包括MCP晶片底座4、MCP晶片上盖板6以及MCP晶片内卡簧7；所述MCP晶片底座4上开设有用于固定MCP晶片8的晶片卡槽5；所述晶片卡槽5直径小于硅片槽3直径；所述MCP晶片8放置于晶片卡槽5内，并盖上MCP晶片上盖板6，MCP晶片内卡簧7则放置于MCP晶片上盖板6与MCP晶片8之间。
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