重庆纳特斯科技有限公司王小芳获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆纳特斯科技有限公司申请的专利一种贴片电容封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223779694U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520117056.9，技术领域涉及：B65H75/16；该实用新型一种贴片电容封装结构是由王小芳设计研发完成，并于2025-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴片电容封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及贴片电容封装技术领域，具体是指一种贴片电容封装结构，包括包装盘，包装盘内侧卷绕有贴片电容包装带，包装盘包括两个盘体与固定两个盘体的卷绕柱，盘体侧面均匀开设有若干个开口，盘体一侧位于开口两端均固定有凸台，两个凸台之间固定有限位杆，限位杆外侧滑动设有压块，压块与盘体外侧的凸台之间夹设有压缩弹簧，且压缩弹簧套设在限位杆外侧，凸台底部一个角处设有圆弧倒角，包装盘外侧设有防护箱，防护箱内侧位于盘体处开设有限位环槽。本实用新型解决了现有的贴片电容带式包装结构容易产生松动，并且容易进入灰尘，影响后期使用的问题。
本实用新型一种贴片电容封装结构在权利要求书中公布了：1.一种贴片电容封装结构，包括包装盘1，包装盘1内侧卷绕有贴片电容包装带2，其特征在于：所述包装盘1包括两个盘体3与固定两个盘体3的卷绕柱，盘体3侧面均匀开设有若干个开口3.1，盘体3一侧位于开口3.1两端均固定有凸台4，两个凸台4之间固定有限位杆5，限位杆5外侧滑动设有压块6，压块6与盘体3外侧的凸台4之间夹设有压缩弹簧7，且压缩弹簧7套设在限位杆5外侧，压块6底部一个角处设有圆弧倒角6.1，包装盘1外侧设有防护箱8，防护箱8内侧位于盘体3处开设有限位环槽。
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