北京科翰龙半导体装备科技有限公司王向阳获国家专利权
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龙图腾网获悉北京科翰龙半导体装备科技有限公司申请的专利一种晶圆磨削旋转机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223776897U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520071935.2，技术领域涉及：B24B47/12；该实用新型一种晶圆磨削旋转机构是由王向阳设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆磨削旋转机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体为一种晶圆磨削旋转机构，包括W轴旋转机构和DDR驱动机构，W轴旋转机构包括转轴轴承座，转轴轴承座上端内侧通过角接触球轴承连接有转轴，转轴的顶部安装有晶圆台，转轴的上端靠近晶圆台处套设有防水罩，DDR驱动机构包括DD马达，DD马达的输出轴通过联轴器与转轴连接。该晶圆磨削旋转机构中，由于采用了DD马达作为驱动源，并通过联轴器直接与转轴相连，消除了传统机构中同步带、带轮等传动部件带来的间隙和弹性变形，实现了高精度的旋转控制。这使得加工后的晶圆具有更高的精度和表面质量，满足了客户对高精度晶圆加工的需求。去除了复杂的传动部件，简化了机构结构，提高了整体的稳定性和可靠性。
本实用新型一种晶圆磨削旋转机构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆磨削旋转机构，包括W轴旋转机构1和DDR驱动机构2，其特征在于：所述W轴旋转机构1包括转轴轴承座11，所述转轴轴承座11上端内侧通过角接触球轴承12连接有转轴110，所述转轴110的顶部安装有晶圆台19，所述转轴110的上端靠近晶圆台19处套设有防水罩16，所述DDR驱动机构2包括DD马达21，所述DD马达21的输出轴通过联轴器22与转轴110连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京科翰龙半导体装备科技有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经惠东路5号院3号楼1层105；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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