辽阳鸿宇晶体有限公司董朋获国家专利权
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龙图腾网获悉辽阳鸿宇晶体有限公司申请的专利一种磨圆游轮及采用其的石英晶片磨圆加工系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223776864U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520738069.8，技术领域涉及：B24B37/02；该实用新型一种磨圆游轮及采用其的石英晶片磨圆加工系统是由董朋;李伟;宗玉莹;富中续;刘哲设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种磨圆游轮及采用其的石英晶片磨圆加工系统在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种磨圆游轮及采用其的石英晶片磨圆加工系统，所述磨圆游轮包括圆形轮体，其技术要点是：所述圆形轮体中心设有内齿圈结构，圆形轮体上设有围绕其中心布置的发射状工作孔组，发射状工作孔组由多个用于装入待研磨晶坨的径向工作孔组成，磨圆游轮的厚度小于待研磨晶坨的目标直径，径向工作孔的长度大于待研磨晶坨的长度，径向工作孔的宽度大于待研磨晶坨的目标直径。采用磨圆游轮的石英晶片磨圆加工系统显著提高圆片加工质量，有效去除改圆磨床加工石英晶片时产生的裂纹层，同时，大大降低操作难度，可实现批产化、高精度、粗糙度可调节的生产要求，显著提高生产效率。
本实用新型一种磨圆游轮及采用其的石英晶片磨圆加工系统在权利要求书中公布了：1.一种磨圆游轮，包括圆形轮体，其特征在于：所述圆形轮体中心设有内齿圈结构，圆形轮体上设有围绕其中心布置的发射状工作孔组，所述发射状工作孔组由多个用于装入待研磨晶坨的径向工作孔组成，所述磨圆游轮的厚度小于待研磨晶坨的目标直径，所述径向工作孔的长度大于待研磨晶坨的长度，所述径向工作孔的宽度大于待研磨晶坨的目标直径。
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