广东华芯半导体技术有限公司杨斌获国家专利权
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龙图腾网获悉广东华芯半导体技术有限公司申请的专利一种真空半导体焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223776203U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520285231.5，技术领域涉及：B23K3/00；该实用新型一种真空半导体焊接装置是由杨斌设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种真空半导体焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种真空半导体焊接装置，涉及半导体焊接装置领域。本实用新型包括装置外壳，所述装置外壳的内侧形成有空腔，所述空腔的内侧安装有焊接装置，所述焊接装置的外侧设置有滑轨，所述滑轨的内侧滑动安装有若干个滑移座，本实用新型通过滑轨外侧设置的一段制冷区、二段制冷区和预热区，使得焊接后的半导体能够经历阶段性快速制冷处理，而焊接前的半导体则能进行预热处理，这样的设置确保了半导体在焊接过程中能够处于适宜的温度状态，半导体制冷片也能根据焊接需求进行制冷或制热，这种精确的温度控制和焊接操作，形成了合理的温度变化曲线，确保了焊接材料充分熔化并与基材形成冶金结合，从而有效提升了焊接质量。
本实用新型一种真空半导体焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种真空半导体焊接装置，其特征在于：包括装置外壳1，所述装置外壳1的一侧安装有真空泵装置2，所述装置外壳1的内侧形成有空腔3，所述空腔3的内侧安装有焊接装置6，所述焊接装置6的外侧设置有滑轨7，所述滑轨7的内侧滑动安装有若干个滑移座8，所述滑移座8上卡接放置有半导体承放板9； 所述滑轨7的外侧设置有一段制冷区10、二段制冷区11、预热区12，所述一段制冷区10、二段制冷区11、预热区12均由支撑架和若干半导体制冷片13组成。
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