日月新先进技术研究(昆山)有限公司陈坤能获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新先进技术研究(昆山)有限公司申请的专利一种用于半导体封装的切脚装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223776100U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520254318.6，技术领域涉及：B23D15/04；该实用新型一种用于半导体封装的切脚装置是由陈坤能设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体封装的切脚装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种用于半导体封装的切脚装置，包括操作台，操作台顶部连接设有压紧组件，操作台内开设有空腔，空腔内连接设有收集组件。本实用新型与现有技术相比的优点在于：在用于半导体封装的切脚装置中，使用压紧组件便于将不同大小的半导体进行固定住，使之在切脚过程中更稳定，提高效率；使用收集组件便于将切脚过程中产生的残渣和碎屑进行清理收集，不影响后续作业。
本实用新型一种用于半导体封装的切脚装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装的切脚装置，包括操作台1，其特征在于：所述操作台1顶部连接设有压紧组件，所述操作台1内开设有空腔20，所述空腔20内连接设有收集组件； 所述压紧组件包括支撑板3，所述支撑板3固定连接在操作台1顶部，所述支撑板3一侧固定连接有电动伸缩杆4，所述支撑板3另一侧固定连接有连接架9，所述电动伸缩杆4输出端固定连接有连接板5，所述连接板5顶部固定连接有滑板6，所述支撑板3内开设有滑槽7，所述滑板6在滑槽7内滑动，所述连接架9侧边转动连接有驱动板10，所述驱动板10内开设有第一限位槽11，所述滑板6侧边固定连接有固定杆8，所述固定杆8在第一限位槽11内滑动，所述驱动板10顶部固定连接有从动板23，所述从动板23侧边连接设有辅助组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新先进技术研究(昆山)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号A02号楼一楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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