日月新半导体(昆山)有限公司唐灏获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(昆山)有限公司申请的专利一种半导体芯片切筋结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223775894U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520255694.7,技术领域涉及:B21F11/00;该实用新型一种半导体芯片切筋结构是由唐灏设计研发完成,并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片切筋结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体芯片切筋结构,属于半导体芯片切筋技术领域,包括工作台,工作台的顶部固定连接有侧板与固定板,侧板的一侧固定连接有顶板,顶板的底部固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的底部连接设置有支撑板,支撑板的底部固定连接有切刀,固定板上设置有夹紧固定组件,本实用新型中,通过给半导体芯片切筋结构增加夹紧固定组件,从而半导体芯片不会晃动,避免加工位置的偏移,使得半导体芯片按照原本设定好的加工轨迹运动,保证产品的性能,本实用新型中,通过给半导体芯片切筋结构增加夹紧固定组件,方便对不同规格的半导体芯片进行固定,不需要更换不同规格的夹具或调整设备。从而提高了生产效率。
本实用新型一种半导体芯片切筋结构在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片切筋结构,包括工作台1,其特征在于:所述工作台1的顶部固定连接有侧板2与固定板7,所述侧板2的一侧固定连接有顶板3,所述顶板3的底部固定连接有电动伸缩杆4,所述电动伸缩杆4的底部连接设置有支撑板5,所述支撑板5的底部固定连接有切刀6,所述固定板7上设置有夹紧固定组件。
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