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快克智能装备股份有限公司;江苏快克芯装备科技有限公司窦小明获国家专利权

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龙图腾网获悉快克智能装备股份有限公司;江苏快克芯装备科技有限公司申请的专利基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121104285B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511650556.X,技术领域涉及:B23K20/02;该发明授权基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法是由窦小明;陈继军;姚超;刘元;朱仁忠设计研发完成,并于2025-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法在说明书摘要公布了:本发明涉及微电子封装与表面贴装技术领域,具体涉及一种基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法。芯片热压焊接机包括升降架、可沿其轴向移动地滑动安装于升降架的中空轴、安装在中空轴下端的真空吸嘴、与升降架相连的升降驱动机构以及分别相对于升降架高度固定的小量程压力传感器和大量程压力传感器,中空轴连接有弹性元件和作用块;弹性元件作用于小量程压力传感器,升降驱动机构驱动升降架下行的过程中,真空吸嘴在其所压芯片的向上的反作用力下带动中空轴相对升降架上升预设行程后,作用块与大量程压力传感器相抵。本发明可以根据检测的压力自适应控制下压行程,从而精确控制芯片吸取和芯片焊接过程中真空吸嘴所施加给芯片的压力。

本发明授权基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法在权利要求书中公布了:1.一种基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机,包括升降架1、可沿其轴向移动地滑动安装于升降架1的中空轴2、安装在中空轴2下端的真空吸嘴3以及与升降架1相连以驱动升降架1升降的升降驱动机构4;其特征在于, 还包括分别相对于升降架1高度固定的小量程压力传感器5和大量程压力传感器6,中空轴2连接有弹性元件7和作用块8;其中, 弹性元件7作用于小量程压力传感器5,升降驱动机构4驱动升降架1下行的过程中,真空吸嘴3在其所压芯片的向上的反作用力下带动中空轴2相对升降架1上升预设行程后,作用块8与大量程压力传感器6相抵; 小量程压力传感器5检测的小压力信号用于在真空吸嘴3吸取芯片的过程中控制升降架1的下降行程; 大量程压力传感器6检测的大压力信号用于在真空吸嘴3所吸取的芯片热压焊接在基板上的过程中控制升降架1的下降行程。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人快克智能装备股份有限公司;江苏快克芯装备科技有限公司,其通讯地址为:213000 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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