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龙图腾网获悉广上科技(广州)股份有限公司申请的专利一种晶圆芯片的检测系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121027153B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511550136.4，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权一种晶圆芯片的检测系统及方法是由殷永耀;罗头生;伏金锋设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆芯片的检测系统及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆芯片检测技术领域，尤其涉及一种晶圆芯片的检测系统及方法。所述方法包括以下步骤：利用锁紧机构将待测晶圆芯片固定于承载托盘，在预设光照角度下对晶圆芯片的表面区域逐行扫描，生成对应的反射光强分布序列；当反射光强分布序列中出现连续波动区段时，提取该区段的边界曲线，判定边界曲线的延伸长度与曲率变化是否满足裂纹特征条件，在裂纹判定完成后，控制探针接触晶圆芯片的电极焊盘，施加恒定电流并记录两端电压，计算接触电阻值；将接触电阻值与预设阈值进行比对，若接触电阻超过阈值，则标记为电极失效风险点；本发明通过对晶圆芯片检测，以实现晶圆裂纹与电极失效的联合检测，提升检测准确性与可靠性。

本发明授权一种晶圆芯片的检测系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆芯片的检测方法，其特征在于，应用于晶圆芯片，晶圆芯片固定于承载托盘，承载托盘包括锁紧机构，所述方法包括以下步骤： 步骤S1：利用锁紧机构将待测晶圆芯片固定于承载托盘，在预设光照角度下对晶圆芯片的表面区域逐行扫描，生成对应的反射光强分布序列； 步骤S2：当反射光强分布序列中出现连续波动区段时，提取该区段的边界曲线，判定边界曲线的延伸长度与曲率变化是否满足裂纹特征条件，在裂纹判定完成后，控制探针接触晶圆芯片的电极焊盘，施加恒定电流并记录两端电压，计算接触电阻值，其中，步骤S2包括： 在反射光强分布序列中检索连续波动区段，并标记该区段的起始点与终止点； 以起始点与终止点为边界，提取区段的光强曲线，平滑曲线噪声后形成边界曲线； 测量边界曲线的延伸长度，并建立长度与曲率的组合判定条件，其中，测量边界曲线的延伸长度，并建立长度与曲率的组合判定条件包括： 对边界曲线沿采样点顺序进行分段，逐段计算相邻采样点的距离； 将各分段的距离进行累加，记录边界曲线的延伸长度； 在每个采样点处建立切线方向，计算相邻切线间的角度差，并以角度差与对应分段长度的比值作为局部曲率指标； 将延伸长度与曲率指标对应存储，形成裂纹组合判定条件； 当延伸长度超过预设阈值且曲率变化满足裂纹特征条件时，确认该区段存在裂纹； 在裂纹判定完成后，控制探针压接电极焊盘，施加恒定电流并记录两端电压，计算接触电阻值； 步骤S3：将接触电阻值与预设阈值进行比对，若接触电阻超过阈值，则标记为电极失效风险点，得到晶圆芯片的电学判定结果，结合裂纹判定结果与电学判定结果，输出晶圆芯片的检测结果。

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