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龙图腾网获悉北京和崎精密科技有限公司申请的专利一种半导体工艺设备的前开式接口机械单元装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120955016B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511477172.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种半导体工艺设备的前开式接口机械单元装置是由阮铁宾;夏正懿;杨晨;王连富;王振强;钟华;郑瑜谦设计研发完成，并于2025-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体工艺设备的前开式接口机械单元装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体工艺设备技术领域，公布了一种半导体工艺设备的前开式接口机械单元装置，包括开门单元，所述开门单元包括外框架和连接在外框架上的第四抽气口，所述外框架的一侧连接有第五柔性密封件，且第五柔性密封件的另一端连接有内框架，所述内框架的一端连接有第一导向轴，并在外框架上进行滑动安装，且内框架的另一端连接有框架驱动机构，并固定安装在外框架上，所述内框架的内部连接有第六柔性密封件，且第六柔性密封件的另一端连接有开锁板；解决了现有技术中前开式接口机械单元在工作过程中产生的颗粒难以被有效控制，会污染FOUP内腔及工艺腔室的问题。

本发明授权一种半导体工艺设备的前开式接口机械单元装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备的前开式接口机械单元装置，其特征在于：包括开门单元20，所述开门单元20包括外框架21和连接在外框架21一侧的第五柔性密封件26，且第五柔性密封件26的另一端连接有内框架23，所述内框架23的一端连接有第一导向轴24，并在外框架21上进行滑动安装，且内框架23的另一端连接有框架驱动机构25，并固定安装在外框架21上，所述内框架23的内部连接有第六柔性密封件28，且第六柔性密封件28的另一端连接有开锁板27； 还包括全密封横移驱动单元30，所述全密封横移驱动单元30包括驱动基座31和连接在驱动基座31上的驱动连接板32，且驱动基座31的内部设置有横移导向机构33，所述驱动基座31的内部安装有横移驱动机构34，且横移驱动机构34与驱动连接板32固定连接，所述驱动连接板32的一侧连接有第一柔性密封件35，且驱动连接板32的另一侧固定连接有第二柔性密封件36； 还包括全密封横移导向单元40，所述全密封横移导向单元40包括导向基座41和连接在导向基座41上的导向连接板42，且导向基座41的内部设置有辅助导向机构43，所述导向连接板42的一端固定连接有第三柔性密封件44，且导向连接板42的另一端固定连接有第四柔性密封件45； 所述第五柔性密封件26在内框架23的上下两侧均有设置，且外框架21与内框架23和第五柔性密封件26之间配合形成开门机构内腔212； 所述第六柔性密封件28在开锁板27的上下两侧均有设置，且第六柔性密封件28与内框架23和开锁板27之间配合形成密闭的空间。

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