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上海邦芯半导体科技有限公司向浪获国家专利权

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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利一种等离子体处理及上电极集成降温系统、方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120933147B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511475944.9,技术领域涉及:H01J37/32;该发明授权一种等离子体处理及上电极集成降温系统、方法是由向浪;张翔宇;王亮;李可;吴堃设计研发完成,并于2025-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

一种等离子体处理及上电极集成降温系统、方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种等离子体处理设备及上电极集成降温系统及方法,应用于半导体制造装备技术领域。其中,降温系统包括气源供应装置、无运动部件纯气动的气流增压装置和旋流场生成装置。冷却所需的初始气流经气流增压加速后,形成覆盖腔盖表面的高速螺旋气流,实现高效、均匀的强对流散热。因此,本发明彻底消除了机械振动,显著提升了刻蚀工艺的稳定性和精度,结构紧凑,可靠性高。

本发明授权一种等离子体处理及上电极集成降温系统、方法在权利要求书中公布了:1.一种用于等离子体处理设备的上电极集成降温系统,其特征在于,包括: 气源供应装置,用于提供冷却所需初始气流; 纯气动式的气流增压装置7,其进气口与所述气源供应装置连通,所述气流增压装置内部构造成能够利用所述初始气流的动能卷吸并混合待冷却环境中的空气,从而输出流量大于进气口流量的增压气流; 旋流场生成装置,包括一个容置腔室9和设置于该容置腔室内的气流导向结构2;所述容置腔室9的入口与所述气流增压装置7的出气口流体连通,其壁部上设有多个气流出口3;所述气流导向结构2被配置为对流入的所述增压气流进行导向,使得从所述多个气流出口3排出的多股气流在所述容置腔室9内部的一个受限空间内相互作用,形成一股具有三维螺旋轨迹的合成气流,用于对所述受限空间的壁面进行扫掠式散热。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海邦芯半导体科技有限公司,其通讯地址为:201400 上海市奉贤区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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