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龙图腾网获悉成都恪赛科技有限公司申请的专利一种相控阵天线AIP模块及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120897323B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511431083.4，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种相控阵天线AIP模块及其制备方法是由郑常虎设计研发完成，并于2025-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种相控阵天线AIP模块及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种相控阵天线AIP模块及其制备方法，属于相控阵天线技术领域。模块包括PCB板，所述PCB板上焊接安装有射频芯片，所述PCB板上还设置有接地屏蔽网络；所述射频芯片和PCB板相互之间的缝隙中填充环氧底部填充胶，提供机械支撑，并排除内部空气介质，实现射频芯片的底部密封，提高抗振性和耐温变性，并减少信号传输时的微小反射；沿所述射频芯片的顶面和射频芯片四周凝固后的环氧底部填充胶的表面连续溅射一层预设厚度的金属层，所述金属层沿射频芯片延展到接地屏蔽网络的焊盘上，与接地屏蔽网络共同构成电磁屏蔽结构。本发明采用金属层替代笨重的金属屏蔽罩，在保证优异电磁屏蔽效果的同时，极大减轻了重量，特别适合大规模阵列及航天应用。

本发明授权一种相控阵天线AIP模块及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种相控阵天线AIP模块，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板上焊接安装有射频芯片，所述PCB板上还设置有接地屏蔽网络；所述射频芯片和PCB板相互之间的缝隙中填充环氧底部填充胶，提供机械支撑，并排除内部空气介质，实现射频芯片的底部密封，提高抗振性和耐温变性，并减少信号传输时的微小反射；沿所述射频芯片的顶面和射频芯片四周凝固后的环氧底部填充胶的表面连续溅射一层预设厚度的金属层，所述金属层沿射频芯片延展到接地屏蔽网络的焊盘上，与接地屏蔽网络共同构成电磁屏蔽结构； 设置多个相控阵天线AIP模块组成相控阵天线阵列时，通过阵列实时智能调控方法实时监测各个模块的工作状态参数，并根据工作状态参数动态协调各模块的工作状态，基于当前各模块工作状态使相控阵天线阵列始终处于当前最优协同工作状态； 所述的阵列实时智能调控方法包括以下步骤： 初始化阶段：启动相控阵天线AIP模块，并基于电磁屏蔽结构初始化射频前端的工作参数； 实时监测阶段：进行信号收发时，实时监测相控阵天线AIP模块的工作状态参数，所述工作状态参数至少包括工作温度、发射功率和接收信号强度； 动态调整阶段，根据实时监测的工作状态参数，动态调整相控阵天线AIP模块的发射功率和或接收增益； 波束形成阶段，控制各个相控阵天线AIP模块进行二维波束扫描与成形，通过电磁屏蔽结构提供的模块间一致且稳定的电磁屏蔽环境，减少因模块间电磁耦合差异导致的波束指向误差和旁瓣电平升高，提升阵列波束成形的准确性与稳定性，并基于电磁屏蔽结构预测相控阵天线AIP模块的单元性能，采用预失真或校准算法对发射接收信号的相位和幅度进行补偿，进一步优化波束质量。

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