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龙图腾网获悉深圳台达创新半导体有限公司申请的专利一种量子芯片封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120854385B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511349134.9，技术领域涉及：H10W76/13；该发明授权一种量子芯片封装装置是由林浩;朱丽华;曹祥俊;李昌文;袁旭东设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种量子芯片封装装置在说明书摘要公布了：本发明属于芯片封装技术领域，公开了一种量子芯片封装装置，其技术要点是：包括基板，所述基板表面开设有安装槽，所述安装槽内放置有芯片本体，所述基板表面设置有封装盖，所述基板表面设置有固定机构，所述固定机构包括有卡接组件与调节组件，所述基板表面设置有与芯片本体相互配合的防护机构，所述防护机构包括有封挡组件与定位组件，所述封挡组件包括有基板表面固定安装的两组固定罩，所述固定罩内设置有多组防护罩，所述防护罩内顶壁设置有挤压组件，通过设置定位组件与固定罩相互配合，可以便捷地调整多组防护罩的相对位置，防护罩与封装盖相互配合，可以对芯片本体进行双重地抗冲击保护，有效提高芯片本体的使用效果。

本发明授权一种量子芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种量子芯片封装装置，包括基板，所述基板表面开设有安装槽，所述安装槽内放置有芯片本体，所述基板表面设置有封装盖，其特征在于，所述基板表面设置有与封装盖相互配合的固定机构； 所述固定机构包括有卡接组件与调节组件，所述卡接组件位于基板表面并且与封装盖相连接，所述调节组件位于基板表面并且与卡接组件相连接，调节组件通过与卡接组件相互配合的方式用以在基板表面调整封装盖的位置状态； 所述基板表面设置有与芯片本体相互配合的防护机构，所述防护机构包括有封挡组件与定位组件； 所述封挡组件包括有基板表面固定安装的两组分别位于安装槽两侧的固定罩，所述固定罩为倒U型结构，所述固定罩内设置有多组防护罩，所述防护罩为倒U型结构，多组防护罩由内向外依次套接，固定罩与最外侧的防护罩沿水平方向滑动连接，相邻两组防护罩之间滑动连接； 所述定位组件位于防护罩表面，定位组件用以调整固定罩与多组防护罩之间的相对位置； 所述防护罩内顶壁设置有与芯片本体相互配合的挤压组件，挤压组件用以在安装槽内对芯片本体的位置进行固定。

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