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龙图腾网获悉广州众山新材料股份有限公司申请的专利一种用于高功率芯片的液冷板及液冷组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120834103B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511325533.1，技术领域涉及：H10W40/47；该发明授权一种用于高功率芯片的液冷板及液冷组件是由贺梨雪;乔艳党设计研发完成，并于2025-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于高功率芯片的液冷板及液冷组件在说明书摘要公布了：本申请涉及热管理技术领域，尤其涉及一种用于高功率芯片的液冷板及液冷组件。该液冷板包括：底板，沿底板的延伸方向，底板的一端设有第一进口流道、多个第二进口流道。另一端设有第一出口流道、多个第二出口流道。底板上还设有多个分流流道，多个分流流道具有至少两个不同的延伸方向，多个分流流道相互连通。其中，第一进口流道、第二进口流道、第一出口流道、第二出口流道分别与至少一个分流流道连通。该液冷板通过优化流道结构，提高换热效率，降低能耗，从而达到适应高热流密度芯片的散热需求的效果。

本发明授权一种用于高功率芯片的液冷板及液冷组件在权利要求书中公布了：1.一种用于高功率芯片的液冷板，其特征在于，包括： 底板100，沿所述底板100的延伸方向，所述底板100的一端设有第一进口流道110、多个第二进口流道120，另一端设有第一出口流道130、多个第二出口流道140，所述底板100上还设有多个分流流道150，多个所述分流流道150具有至少两种不同的延伸方向，多个所述分流流道150相互连通； 在第一方向上，所述第一进口流道110的截面尺寸大于所述第二进口流道120的截面尺寸；所述第一出口流道130的截面尺寸大于所述第二出口流道140的截面尺寸； 在第一方向上，所述第一进口流道110的截面尺寸至少为所述第二进口流道120的截面尺寸的三倍；所述第一出口流道130的截面尺寸至少为所述第二出口流道140的截面尺寸的三倍； 其中，所述第一进口流道110、所述第二进口流道120、所述第一出口流道130、所述第二出口流道140分别与至少一个所述分流流道150连通； 所述多个第二进口流道120、第一进口流道110、多个第二出口流道140、第一出口流道130和多个所述分流流道150相对于所述底板100的中轴线对称设置； 所述分流流道150包括第一分流流道151、第二分流流道152和多个第三分流流道153； 至少一个所述第一分流流道151的两端分别与所述第一进口流道110和所述第一出口流道130连通；至少一个所述第二分流流道152的两端分别与所述第一进口流道110和多个所述第二出口流道140连通； 所述第一分流流道151和所述第二分流流道152之间通过多个所述第三分流流道153连通； 所述第一进口流道110、所述第一出口流道130、所述第二出口流道140、所述第一分流流道151、所述第二分流流道152和所述第三分流流道153在所述底板100呈分流树结构； 所述分流流道150还包括第四分流流道154和第五分流流道155； 至少一个所述第四分流流道154的两端分别与所述第二进口流道120和所述第一出口流道130连通； 所述第二分流流道152和所述第四分流流道154之间通过多个所述第五分流流道155连通； 所述第二进口流道120、所述第四分流流道154、所述第五分流流道155和所述第一出口流道130在所述底板100上呈合流树结构。

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