上海邦芯半导体科技有限公司陈世名获国家专利权
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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利晶圆减薄片去胶基座及半导体设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120809629B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511279238.7，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆减薄片去胶基座及半导体设备是由陈世名;吴堃;张朋兵;颜羽设计研发完成，并于2025-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆减薄片去胶基座及半导体设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆减薄片去胶基座及半导体设备，所述晶圆减薄片去胶基座包括支撑单元、压力单元以及升降单元，所述压力单元设置于所述支撑单元的上方，所述升降单元与所述支撑单元的底面或侧面固定连接，用于支撑所述压力单元在竖直方向上移动，所述升降单元在支撑所述压力单元向下运动时，所述压力单元与所述晶圆减薄片上表面接触后，所述升降单元与所述压力单元脱离接触，所述压力单元在重力的作用下向所述晶圆减薄片的边缘上表面施加向下的力，从而防止所述晶圆减薄片的边缘发生翘曲，且所述晶圆减薄片的下表面更加贴合支撑单元，减少了活性基团在所述晶圆减薄片的下表面的扩散，减少了活性基团对晶圆减薄片下表面的损伤。
本发明授权晶圆减薄片去胶基座及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆减薄片去胶基座，其特征在于，包括： 支撑单元，用于支撑以及加热待除胶的晶圆减薄片； 压力单元，设置于所述支撑单元的上方，用于在重力的作用下向所述晶圆减薄片的边缘上表面施加向下的力；以及， 升降单元，与所述支撑单元的底面或侧面固定连接，用于支撑所述压力单元在竖直方向上移动； 所述压力单元包括连接件和配重件，所述配重件包括若干配重块，所述连接件包括盒体和盒盖，所述盒体与所述盒盖螺纹密封连接，若干所述配重块可拆卸地固定于所述盒体内，通过调整所述配重块的数量，改变所述压力单元的整体重量； 其中，所述升降单元在支撑所述压力单元向下运动时，所述压力单元与所述晶圆减薄片上表面接触后，所述升降单元与所述压力单元脱离接触。
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